PCBA线路板可靠性验证常用的可靠性测试项目

电路板组件PCBA是电子设备的核心组件之一，为了确保电阻板组件PCBA的功能和可靠性，须按照标准进行一系列的检测。

PCBA是印刷电路板上安装并焊接所有电子零组件后、形成一个完整的回路系统的产品。包含处理器、电容、电阻、连接器等电子零部件。

PCBA在实际使用中常经历各种不同的温度变化，因此，温度循环测试是PCBA可靠性验证常用的项目。其它常见的因素有湿度、盐雾、振动等，以下是PCBA常见的可靠性验证项目：

温度循环测试（ThermalCycling Test）：

模拟电路板在不同温度条件下（如极寒到极热）的反复变化，评估其对温度应力的承受能力，以及由此可能引发的焊接疲劳、材料膨胀收缩等问题。

高温存储测试（High Temperature Storage Test）：

将PCBA置于高温环境中一定时间，观察其性能和外观变化，以评估在高温下的稳定性和材料兼容性。

低温存储测试（Low Temperature Storage Test）：

与高温存储测试相反，此测试评估PCBA在低温环境下的表现，包括材料脆性、电气性能变化等。

湿度测试（Humidity Test）：

包括恒定湿度测试和湿度循环测试，评估PCBA在潮湿环境下的耐腐蚀性和绝缘性能。

振动测试（Vibration Test）：

模拟产品在运输和使用过程中可能遇到的振动环境，评估PCBA的机械强度和连接稳定性。

冲击测试（Shock Test）：

包括跌落测试和机械冲击测试，评估PCBA在意外冲击下的耐损坏能力。