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失效分析是对已失效器件进行的一种事后检查。使用电测试以及先进的物理、金相和化学的分析技术,验证所报告的失效,确定其失效模式,找出失效机理。 失效基本概念 失效:丧失功能或降低到不能满足规定要求。 失效模式:失效的表现模式,与失效产生原因无关,如:开路、短路、不稳定、参数漂移等。 失效机理:导致失效发生的物理化学变化过程和对这一过程的解释。 应力:驱动产品完成功能的动力和产品经历的环境条件,是产品失效的诱因。 失效模式:失效模式就是失效的外在表现形式,不需要深入说明其物理原因,易于记录和报告。 按失效的持续性分类:致命性失效、间歇性失效、缓慢退化; 按失效时间分类:早期失效、随机失效、磨损失效; 按失效原因分类:物料(电子组件、锡膏、PCB板等)不良、设计不良、制造工艺不良失效; 失效分析常有手段: SEM+EDS分析 断层扫描分析 3DX-RAY分析 超声波扫描(C-SAM)分析 切片(CrossSection)分析 红墨水(Dye&Pry)分析 焊点推拉力(BondingTest)分析 芯片开封测试(IC-Decapping)分析 沾锡能力测试分析等
成都检测中心拥有专业的PCB/PCBA失效分析团队,可为客户提供专业快速的失效分析服务。
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