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科技发展迅速,电子产品越来越小型化,复杂化,系统化,其他的功能越来越强大,集成度越来越高,体积越来越小,所以对于失效元件分析的要求越来越高,用于分析的失效的新技术,新方法,新设备越来越多,在实际的失效分析过程中,遇到的失效情况各不相同,可以根据失效分析的目的与实际,选择合适的分析技术与方法。
失效分析的目的和意义
失效基本概念 失效:丧失功能或降低到不能满足规定要求。 失效模式:失效的表现模式,与失效产生原因无关,如:开路、短路、不稳定、参数漂移等。 失效机理:导致失效发生的物理化学变化过程和对这一过程的解释。 应力:驱动产品完成功能的动力和产品经历的环境条件,是产品失效的诱因。 失效模式:失效模式就是失效的外在表现形式,不需要深入说明其物理原因,易于记录和报告。 按失效的持续性分类:致命性失效、间歇性失效、缓慢退化; 按失效时间分类:早期失效、随机失效、磨损失效; 按失效原因分类:物料(电子组件、锡膏、PCB板等)不良、设计不良、制造工艺不良失效。
电子元器件失效分析常有手段: SEM+EDS分析 断层扫描分析 3DX-RAY分析 超声波扫描(C-SAM)分析 切片(Cross Section)分析 红墨水(Dye&Pry)分析 焊点推拉力(Bonding Test)分析 芯片开封测试(IC-Decapping)分析 沾锡能力测试分析等
优尔鸿信成都检测中心拥有专业的失效分析团队,从业经验丰富,可提供集成电路、电容电阻电感、继电器等电子元器件开路失效分析、短路失效分析、烧毁失效、漏电失效、功能失效、电参数漂移等失效分析。
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